日期:2014-09-10 20:18
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提問:kjcxac
形成了穩(wěn)定的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。
該項(xiàng)目有效解決了國(guó)內(nèi)現(xiàn)有LED正裝芯片封裝技術(shù)導(dǎo)熱性差、導(dǎo)電性差、出光效率低、可靠性較差、單位面積可封裝的芯片數(shù)量較少等技術(shù)問題。LED倒裝芯片膠粘工藝成熟后將在LED封裝領(lǐng)域形成一條新的技術(shù)路線，是一次重大技術(shù)突破，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)LED倒裝芯片膠粘工藝的空白。此項(xiàng)工藝技術(shù)的應(yīng)用將大規(guī)模替代正裝鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)LED封裝技術(shù)的升級(jí)換代。
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