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秦飛——工程力學(xué)研究專家，男，1965年生，博士。現(xiàn)任北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院工程力學(xué)系教授，博士生導(dǎo)師。
教育及工作經(jīng)歷：
1981年9月-1985年7月，西安交通大學(xué)工程力學(xué)系應(yīng)用力學(xué)專業(yè)，工學(xué)學(xué)士。
1985年9月-1987年12月，清華大學(xué)工程力學(xué)系固體力學(xué)專業(yè)，工學(xué)碩士。
1988年1月-1992年9月，北京重型電機(jī)廠，工程師。
1992年9月-1997年6月，清華大學(xué)工程力學(xué)系固體力學(xué)專業(yè)，工學(xué)博士。
1997年8月-1999年8月，新加坡南洋理工大學(xué)土木工程系，博士后。
1999年8月-2000年12月，新加坡南洋理工大學(xué)土木工程系工作，RF。
2001年1月-2007年12月，北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院工程力學(xué)系，副教授。
2008年1月-至今，北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院工程力學(xué)系，教授、博士生導(dǎo)師。
社會(huì)兼職：
1. 美國機(jī)械工程師協(xié)會(huì)（ASME）高級(jí)會(huì)員。
2. 中國力學(xué)學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員。
3. 中國機(jī)械工程學(xué)會(huì)會(huì)員。
4. 擔(dān)任2007、2008屆IEEE國際電子封裝技術(shù)大會(huì)（ICEPT）技術(shù)委員會(huì)委員。
5. 擔(dān)任2009、2010、2011、2012屆IEEE國際電子封裝技術(shù)大會(huì)（ICEPT-HDP）技術(shù)分委員會(huì)主席。
教學(xué)情況：
主講課程：
《材料力學(xué)》、《彈性理論》、《塑性力學(xué)基礎(chǔ)》、《中英文科技論文寫作》。
培養(yǎng)研究生情況：
資料更新中……
科學(xué)研究：
研究方向：
1. 先進(jìn)電子封裝技術(shù)與可靠性。
2. 先進(jìn)制造中的力學(xué)問題。
承擔(dān)科研項(xiàng)目情況：
1. 新加坡科技發(fā)展局項(xiàng)目：海洋平臺(tái)用新型管接點(diǎn)研究，1997-2000。
2. 國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目：工程中邊界元方法，1989。
3. 國家“七五”重大設(shè)備攻關(guān)項(xiàng)目：CrMo鋼替代 CrMoV鋼后的汽缸設(shè)計(jì)研究，1991。
4. 教育部基金項(xiàng)目：地震載荷下鋼結(jié)構(gòu)損傷評(píng)估，2001。
5. 國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目：塊體納米材料彈性常數(shù)超聲波測(cè)量技術(shù)研究，2004.1－2006.12。
6. 國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目：力致結(jié)構(gòu)磁場(chǎng)畸變研究，2005.1－2005.12。
7. 國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目：移動(dòng)微系統(tǒng)封裝中無鉛焊錫接點(diǎn)的跌落/沖擊可靠性設(shè)計(jì)方法研究，2006.1－2008.12。
8. 北京市教委項(xiàng)目：移動(dòng)微系統(tǒng)封裝中無鉛焊錫接點(diǎn)的跌落／沖擊可靠性研究，2006.1-2008.12。
9. INTEL公司項(xiàng)目：Methodology for Drop/Impact Reliability Design of Lead-Free Solder Interconnect in Portable Microsystems Packages，2007.1-2007.12。
10. 國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目：微系統(tǒng)封裝中焊錫接點(diǎn)IMC的宏微觀力學(xué)行為研究，2010.1－2012.12。
11. “中國TSV技術(shù)攻關(guān)聯(lián)合體”第一期課題項(xiàng)目：TSV轉(zhuǎn)接板的熱應(yīng)力分析，2011.10-2012.12。
科研成果：
1. 工程中邊界元方法，1989年獲教委科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。
2. CrMoV鋼后的汽缸設(shè)計(jì)研究，1991年獲北京市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。
3. 材料力學(xué)精品課程的打造——觀念·課程·教材·教法·教研·環(huán)境·隊(duì)伍，2004年獲北京市教育教學(xué)成果（高等教育）一等獎(jiǎng)。
4. 應(yīng)用多學(xué)科的前兆觀測(cè)方法進(jìn)行地震預(yù)測(cè)研究，2007年12月獲教育部科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)。
5. International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging，NXP Semiconductors Best Paper Award，July 28-31， 2008.
6. International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging，ASE Group-IEEE-CPMT Best Paper Award， August 10-13， 2009.
資料更新中……
發(fā)明專利：
1 橡膠樓梯踏步專用模具 李曉光; 趙國華; 程安仁; 秦飛【中國專利】北京海實(shí)特科技發(fā)展有限公司 2011-07-06
2 一種厚度可調(diào)的橡膠地板塊材模具 李曉光; 趙國華; 程安仁; 秦飛【中國專利】北京海實(shí)特科技發(fā)展有限公司 2011-08-03
3 一種未硫化橡膠粉碎造粒的方法 李曉光; 趙國華; 程安仁; 秦飛【中國專利】北京海實(shí)特科技發(fā)展有限公司 2011-08-24
4 一種用于方形或扁平試樣對(duì)中焊接制作的卡具裝置 秦飛; 安彤; 王旭明【中國專利】北京工業(yè)大學(xué) 2011-08-17
5 一種橡膠地板 李曉光; 趙國華; 程安仁; 秦飛【中國專利】北京海實(shí)特科技發(fā)展有限公司 2011-08-03
6 一種抗菌橡膠制造方法及其應(yīng)用 李曉光; 趙國華; 程安仁; 秦飛【中國專利】北京海實(shí)特科技發(fā)展有限公司 2011-09-14
7 橡膠樓梯踏步專用模具 李曉光; 趙國華; 程安仁; 秦飛【中國專利】北京海實(shí)特科技發(fā)展有限公司 2011-09-21
8 橡膠地板拉毛機(jī) 李曉光; 趙國華; 程安仁; 秦飛【中國專利】北京海實(shí)特科技發(fā)展有限公司 2011-09-21
9 一種橡膠樓梯踏步專用拉毛機(jī) 李曉光; 趙國華; 程安仁; 秦飛【中國專利】北京海實(shí)特科技發(fā)展有限公司 2011-11-02
10 一種鼓式硫化機(jī)輔助自動(dòng)輸送裝置 李曉光; 趙國華; 程安仁; 秦飛【中國專利】北京海實(shí)特科技發(fā)展有限公司 2011-11-16
論文專著：
在國內(nèi)外核心期刊及學(xué)術(shù)會(huì)議發(fā)表論文80余篇，其中SCI、EI、ISTP檢索63篇。
出版專著：
資料更新中……
發(fā)表英文論文：
1 Cen, Z.Z., Qin,F., and Du Q.H., 1989，Two dimensional stress intensity factor computations by multi-domain boundary element method for crack closure with friction, Acta Mech. Solida Sinica, 2 (2), pp.189-202
2 Qin, F., Cen, Z. Z. and Du Q.H., Identification of the effective modulus of cracked bodies by boundary element method, Acta Mech. Solida Sinica, 1996, 9(3), pp.210-216（SCI-VK877）
3 Qin F., Fung, T.C., 1999, Seismic behavior of completely overlap tubular joints, Computer Techniques for Civil and Structural Engineering, Edited by B.H.V. Topping and B. Kumar, Civil-Comp Press, Edinburgh, pp139-146（ISTP BP26X）
4 Soh, C.K., Fung, T.C., Qin F., and Goh, W. M., 2001，Behavior of completely overlap joints under cyclic loadings, Journal of Structural Engineering (ASCE), 127(2), pp.122-128（SCI396CB, EI01025535563）
5 Qin Fei, Fung TC, Soh CK, 2001, Hysteretic behavior of completely overlap tubular joints, Journal of Constructional Steel Research, 57(7):811-829（SCI454JQ, EI01356629357）
6 Qin Fei, Cen Zhang-zhi, Fung Tat-ching, 2002, A boundary element analysis of Quasi-brittle solids containing cracks, Journal of Engineering Mechanics (ASCE), 128(2)：240-248（SCI516VD, EI02116886854）
7 QIN Fei, Yan Dongmei. The perturbed magnetic fields caused by mechanical stress. Frontiers of Mechanical Engineering in China,2006,1(2):151-156
8 QIN Fei, Cheng Liming, Li Ying and Zhang Xiaofeng. Fundamental Frequencies of Turbine Blades with Geometry Mismatch in Fir-tree Attachments, Journal of Turbomachinery (ASME). 2006, 128(3):512-516 (EI065210336585, SCI056YX)
9 Qin Fei, Yang Dongmei. Perturbed magnetic fields induced by mechanical stress. Proceedings of the 5th International Conference on Nonlinear Mechanics (ICNM-V), June11-14,2007, Shanghai, China. 1615-1627 (ISTP 000250953200291)
11 Bai Jie, Qin Fei, An Tong. Dynamic stress of solder joints under board-level drop/impact, IEEE Proceedings of the 8th International Conference on Electronics Packaging Technology (ICEPT), August14-17, 2007, Shanghai, China. 187-191 (ISTP000253414100041, EI083611510451, DOI: 10.1109/ICEPT.2007.4441407)
12 An Tong, Qin Fei. Fracture simulation of solder joints by a lattice model. IEEE Proceedings of the 8th International Conference on Electronics Packaging Technology (ICEPT), August14-17, 2007, Shanghai, China. 183-186 (ISTP 000253414100040, EI083611510450, DOI: 10.1109/ICEPT.2007.4441406)
13 Chen Na, QIN Fei, WEI Jian-you. A Smoothening Algorithm for Strain Measurement by Digital Image Correlation Method. IEEE Proceedings of the 8th International Conference on Electronics Packaging Technology (ICEPT), August14-17, 2007, Shanghai, China. 192-195 (ISTP 000253414100042, EI 083611510452, DOI: 10.1109/ICEPT.2007.4441408)
14 Qin Fei, Yang Dongmei. Analytical Solution of the Perturbed Magnetic Fields of Plates Under Tensile Stress. ASME Journal of Applied Mechanics. 2008, 75(3): 031004-1-6 (SCI 000256532000004, EI082811363622)
15 Bai Jie, An Tong, Qin Fei. Drop/impact stress analysis of soldered joints in electronic package. Journal of Shanghai Jiaotong University (Sci.), 2008, 13(Sup.): 31-35 (EI082611337419)
16 An Tong, Qin Fei. A lattice model for fracturing process analysis of soldered joints in electronic package. Journal of Shanghai Jiaotong University (Sci.), 2008, 13(Sup.):23-26 (EI082611337417)
17 Qin Fei, An Tong, and Chen Na. Strain rate effect and Johnson-Cook models of lead-free solder alloys. IEEE Proceedings of 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging. Shanghai, China, July 28-31, 2008
18 Qin Fei, Wang Yngve, Liu Bin, An Tong, Jin Ling. Dynamic Bending Tests and Numerical Simulation of Board Level Electronic Package. IEEE Proceedings of 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging. Shanghai, China, July 28-31, 2008
19 An Tong, Qin Fei. A Scale Reduced Computation Scheme for Peeling Stress of Solder Joints under Drop Impact. IEEE Proceedings of 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging. Shanghai, China, July 28-31, 2008
20 Qin Fei, An Tong, and Chen Na. Dynamic Behavior Tests of Lead-free Solders at High Strain Rates by the SHPB Technique. IEEE Proceedings of 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging. Shanghai, China, July 28-31, 2008
21 Fei Qin, Tong An, Na Chen and Jie Bai. Tensile Behaviors of Lead-containing and Lead-free Solders at High Strain Rates. Tran. ASME, Journal of Electronic Packaging. 2009,131(3):031001-6 （SCI 000268614000001）
22 Tong An, Fei Qin. Fracture Simulation of Solder Joint Interface by Cohesive Zone Model. IEEE Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Beijing, China, August 10-13, 2009:260-266 (IEEE-CPMT Best Paper Award) (EI20094812507577)
23 Tong An, Fei Qin. A Simplified Computational Model for Solder Joints under Drop Impact Loadings. IEEE Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Beijing, China, August 10-13, 2009:209-214 (EI20094812507585)
24 Chao Ren, Fei Qin. Parametric Study of Warpage in Package-on-Package Manufacturing. IEEE Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Beijing, China, August 10-13, 2009:339-343 (EI20094812507561)
25 Tong An, Fei Qin. Effects of PCB Dynamic Responses on Solder Joint Stress. IEEE Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Beijing, China, August 10-13, 2009:370-374 (EI20094812507555)
26 Tong An, Fei Qin, Jianggang Li. Influence of Strain Rate Effect on Behavior of Solder Joints under Drop Impact Loadings. Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Beijing, China, August 10-13, 2009:375-378 (EI20094812507556)
27 Fei Qin, Tong An, Na Chen. Strain Rate Effects and Rate-dependent Constitutive Models of Lead-based and Lead-free Solders. Tran. ASME, Journal of Applied Mechanics. 2010, 77(1): 0110081-10 （SCI 000271574200008）
28 Yanan Liu, Fei Qin, Yinghua Liu, Zhangzhi Cen. A Daubechies wavelet-based method for elastic problems. Engineering Analysis with Boundary Elements ,2010, 34 (2): 114–121 (SCI000272371500003)
29 Yanan Liu, Fei Qin, Yinghua Liu, Zhangzhi Cen. The 2D large deformation analysis using Daubechies wavelet. Computational Mechanics. 2010, 45:179-187 (SCI000272118100006)
30 Qin Fei, Zhang Yang, Liu Yanan. Perturbed Magnetic Fields of an Infinite Plate with a Central Crack. Acta Mechanic Sinica,2010, in Press.(SCI)
31 Ren Chao, Qin Fei, Wang Xuming. A finite element simulation of PoP assembly processes. Proceedings of the 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Xi’an, China, August 16-19, 2010: 112-115
32 Wang Chunke, Qin Fei, An Tong. Effects of IMC thickness on fracturing of solder joints. Proceedings of the 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Xi’an, China, August 16-19, 2010:511-514
33 Wang Zhuoru, Qin Fei, Xia Guofeng. Stress analysis of Cu pad/solder interfaces. Proceedings of the 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Xi’an, China, August 16-19, 2010:515-519
34 Zhong Weixu, Qin Fei, An Tong, Wang Tao. Mechanical properties of intermetallic compounds in solder joints. Proceedings of the 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Xi’an, China, August 16-19, 2010:520-524
發(fā)表中文論文：
1 基于有限元的多圈QFN器件焊點(diǎn)可靠性分析 武偉; 高察; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院力學(xué)系 【中國會(huì)議】北京力學(xué)會(huì)第18屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集 2012-01-09
2 TSV轉(zhuǎn)接板上硅通孔的熱應(yīng)力:解析解 安彤; 武偉; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院力學(xué)系 【中國會(huì)議】北京力學(xué)會(huì)第18屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集 2012-01-09
3 TSV轉(zhuǎn)接板上硅通孔的熱應(yīng)力:有限元解 安彤; 武偉; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院力學(xué)系 【中國會(huì)議】北京力學(xué)會(huì)第18屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集 2012-01-09
4 QFN封裝疲勞壽命優(yōu)化分析 高察; 武偉; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院力學(xué)系 【中國會(huì)議】北京力學(xué)會(huì)第18屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集 2012-01-09
5 SiO_2層對(duì)TSV整體應(yīng)力的影響 李瑋; 武偉; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院力學(xué)系 【中國會(huì)議】北京力學(xué)會(huì)第18屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集 2012-01-09
6 通孔直徑對(duì)TSV應(yīng)力影響 李瑋; 武偉; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院力學(xué)系 【中國會(huì)議】北京力學(xué)會(huì)第18屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集 2012-01-09
7 面向“卓越工程師培養(yǎng)計(jì)劃”的材料力學(xué)教學(xué) 秦飛; 劉程艷; 宇慧平; 杜家政; 王晶 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院力學(xué)系 【中國會(huì)議】北京力學(xué)會(huì)第18屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集 2012-01-09
8 TO252-5L(B)的熱性能分析 高察; 夏國峰; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院力學(xué)系 【中國會(huì)議】北京力學(xué)會(huì)第18屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集 2012-01-09
9 TSV轉(zhuǎn)接板等效材料計(jì)算 安彤; 武偉; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院力學(xué)系 【中國會(huì)議】北京力學(xué)會(huì)第18屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集 2012-01-09
10 格構(gòu)模型模擬電子封裝焊錫接點(diǎn)開裂 安彤; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院力學(xué)系 【中國會(huì)議】北京力學(xué)會(huì)第18屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集 2012-01-09
11 基于正交試驗(yàn)的VQFN器件工藝參數(shù)優(yōu)化 武偉; 夏國鋒; 高察; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院力學(xué)系 【中國會(huì)議】北京力學(xué)會(huì)第18屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集 2012-01-09
12 考慮損傷效應(yīng)的無鉛焊錫材料的率相關(guān)本構(gòu)模型 王旭明; 安彤; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 【會(huì)議】北京力學(xué)會(huì)第17屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集 2011-01-08
13 焊錫接點(diǎn)IMC界面端應(yīng)力分析 王春克; 武偉; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 【會(huì)議】北京力學(xué)會(huì)第17屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集 2011-01-08
14 無鉛焊錫材料的率相關(guān)損傷行為研究 王旭明; 安彤; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 【會(huì)議】北京力學(xué)會(huì)第17屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集 2011-01-08
15 焊錫接點(diǎn)IMC層的擴(kuò)散應(yīng)力 夏國峰; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 【會(huì)議】北京力學(xué)會(huì)第17屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集 2011-01-08
16 高應(yīng)變率下焊錫材料的失效應(yīng)變研究 王旭明; 李瑋; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 【會(huì)議】北京力學(xué)會(huì)第17屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集 2011-01-08
17 金屬間化合物Cu6Sn5的力學(xué)性能測(cè)試 仲偉旭; 武偉; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院 【會(huì)議】北京力學(xué)會(huì)第17屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集 2011-01-08
18 終端錨固線夾的有限元分析計(jì)算 武偉; 李瑋; 高察; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院 【會(huì)議】北京力學(xué)會(huì)第17屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集 2011-01-08
19 接觸線銅線夾在螺栓預(yù)緊力下的應(yīng)力分析 武偉; 王旭明; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院 【會(huì)議】北京力學(xué)會(huì)第17屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集 2011-01-08
20 電子封裝中裂紋缺陷對(duì)溫度場(chǎng)的影響 班兆偉; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 【會(huì)議】北京力學(xué)會(huì)第17屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集 2011-01-08
21 應(yīng)變率效應(yīng)對(duì)微系統(tǒng)封裝焊錫接點(diǎn)力學(xué)行為的影響 安彤; 秦飛; 劉亞男; 白潔 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 【會(huì)議】中國力學(xué)學(xué)會(huì)學(xué)術(shù)大會(huì)'2009論文摘要集 2009-08-24
22 Daubichies小波方法求解二維彈性問題 劉亞男; 秦飛; 劉應(yīng)華; 岑章志 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院; 清華大學(xué)航天航空學(xué)院 【會(huì)議】中國力學(xué)學(xué)會(huì)學(xué)術(shù)大會(huì)'2009論文摘要集 2009-08-24
23 焊錫材料的動(dòng)態(tài)力學(xué)性能研究 安彤; 秦飛; 陳娜; 劉亞男; 白潔 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 【會(huì)議】中國力學(xué)學(xué)會(huì)學(xué)術(shù)大會(huì)'2009論文摘要集 2009-08-24
24 基礎(chǔ)力學(xué)實(shí)踐教學(xué)的綜合性、創(chuàng)新性能力培養(yǎng)探索研究 王慕; 李曉陽; 夏雅琴; 秦飛北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院力學(xué)部; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院力學(xué)部 【會(huì)議】海峽兩岸力學(xué)教學(xué)—教學(xué)經(jīng)驗(yàn)與教學(xué)改革交流會(huì)論文集 2002-07-01
25 水壓作用下裂紋的邊界元分析 秦飛; 李英 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院 【會(huì)議】第十二屆全國結(jié)構(gòu)工程學(xué)術(shù)會(huì)議論文集第Ⅰ冊(cè) 2003-10-01
26 應(yīng)力與磁場(chǎng)畸變關(guān)系研究及其應(yīng)用前景 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院工程力學(xué)學(xué)科部 【會(huì)議】科技、工程與經(jīng)濟(jì)社會(huì)協(xié)調(diào)發(fā)展——中國科協(xié)第五屆青年學(xué)術(shù)年會(huì)論文集 2004-06-30
27 汽輪機(jī)葉片輪盤耦合振動(dòng)研究 陳立明; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院力學(xué)部; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院力學(xué)部 【會(huì)議】北京力學(xué)會(huì)第11屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文摘要集 2005-01-01
28 汽輪機(jī)葉片—輪盤系統(tǒng)耦合振動(dòng)分析 陳立明; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子學(xué)院 【會(huì)議】第14屆全國結(jié)構(gòu)工程學(xué)術(shù)會(huì)議論文集（第一冊(cè)） 2005-06-30
29 汽輪機(jī)葉根制造誤差對(duì)動(dòng)頻的影響 秦飛; 陳立明 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子學(xué)院 【會(huì)議】中國力學(xué)學(xué)會(huì)學(xué)術(shù)大會(huì)'2005論文摘要集（下） 2005-08-01
30 變背壓汽輪機(jī)末級(jí)葉片動(dòng)強(qiáng)度分析 秦飛; 張曉峰 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院 【會(huì)議】中國力學(xué)學(xué)會(huì)學(xué)術(shù)大會(huì)'2005論文摘要集（下） 2005-08-01
31 符拉芒問題的變形擾動(dòng)磁場(chǎng)分析 閆冬梅; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 【會(huì)議】北京力學(xué)學(xué)會(huì)第12屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文摘要集 2006-01-01
32 離心力對(duì)失調(diào)葉片—輪盤系統(tǒng)振動(dòng)的影響 陳立明; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子學(xué)院 【會(huì)議】北京力學(xué)學(xué)會(huì)第12屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文摘要集 2006-01-01
33 孕震過程中次聲波產(chǎn)生的機(jī)理 鄭菲; 秦飛; 夏雅琴 北京工業(yè)大學(xué)地震研究所; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)地震研究所 【會(huì)議】北京力學(xué)學(xué)會(huì)第12屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文摘要集 2006-01-01
34 更新觀念帶動(dòng)精品課程的打造 隋允康; 張亦良; 秦飛; 王慕 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院工程力學(xué)學(xué)科部; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院工程力學(xué)學(xué)科部 【會(huì)議】北京力學(xué)學(xué)會(huì)第12屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文摘要集 2006-01-01
35 球柵陣列(BGA)焊點(diǎn)在熱循環(huán)載荷下的應(yīng)力應(yīng)變分析 白潔; 魏建友; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子學(xué)院 【會(huì)議】北京力學(xué)學(xué)會(huì)第12屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文摘要集 2006-01-01
36 考慮葉根制造誤差和失調(diào)影響的葉片-輪盤系統(tǒng)固有頻率分析 秦飛; 陳立明 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子學(xué)院 【會(huì)議】第15屆全國結(jié)構(gòu)工程學(xué)術(shù)會(huì)議論文集（第Ⅰ冊(cè)） 2006-10-01
37 機(jī)械應(yīng)力引起的擾動(dòng)磁場(chǎng)研究 秦飛; 閆冬梅 北京工業(yè)大學(xué) 機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué) 機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 【會(huì)議】第15屆全國結(jié)構(gòu)工程學(xué)術(shù)會(huì)議論文集（第Ⅰ冊(cè)） 2006-10-01
38 附著體在純鈦可摘義齒中的應(yīng)用與探討 孫鳳; 錢端申; 魏克立; 秦飛; 俞紅 北京大學(xué)口腔醫(yī)院; 北京大學(xué)口腔醫(yī)院 【會(huì)議】中華口腔醫(yī)學(xué)會(huì)第二次全國會(huì)員代表大會(huì)暨第七次全國口腔醫(yī)學(xué)學(xué)術(shù)會(huì)議論文匯編 2001-10-01
39 板級(jí)電子封裝跌落／沖擊中焊點(diǎn)的動(dòng)力響應(yīng) 白潔; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子學(xué)院 【會(huì)議】第16屆全國結(jié)構(gòu)工程學(xué)術(shù)會(huì)議論文集（第Ⅰ冊(cè)） 2007-10-01
40 基于GPS研究大地震前電離層全電子含量之異常 劉程艷; 夏雅琴; 李均之; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)地震研究所; 北京工業(yè)大學(xué)地震研究所 【會(huì)議】中國地球物理學(xué)會(huì)第二十三屆年會(huì)論文集 2007-10-01
41 鑄造支架式可摘局部義齒折斷分析 朱彥紅; 張博; 劉亦洪; 秦飛; 李華芳; 鄭玉峰 北京大學(xué)口腔醫(yī)學(xué)院•口腔醫(yī)院綜合科 【期刊】北京大學(xué)學(xué)報(bào)(醫(yī)學(xué)版) 2012-01-04 14:26
42 微電子芯片層疊封裝制造工藝過程的有限元模擬 秦飛; 任超 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 【期刊】北京工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào) 2012-03-10
43 近地面TNT爆炸的試驗(yàn)研究和數(shù)值模擬 劉偉; 鄭毅; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 【期刊】爆破 2012-03-15
44 鑄造支架式可摘局部義齒折斷分析 朱彥紅; 張博; 劉亦洪; 秦飛; 李華芳; 鄭玉峰 北京大學(xué)口腔醫(yī)學(xué)院•口腔醫(yī)院綜合科; 石家莊市新華區(qū)北苑社區(qū)衛(wèi)生服務(wù)中心; 北京大學(xué)工學(xué)院材料科學(xué)與工程系 【期刊】北京大學(xué)學(xué)報(bào)(醫(yī)學(xué)版) 2012-01-04 14:26
45 分裂基托義齒設(shè)計(jì)對(duì)遠(yuǎn)中游離端基牙骨吸收的影響 李祎; 劉峰; 孫鳳; 毛紅; 秦飛 北京大學(xué)口腔醫(yī)院門診部綜合科; 北京大學(xué)口腔醫(yī)院門診部特診科; 北京大學(xué)口腔醫(yī)院義齒加工中心 【期刊】口腔頜面修復(fù)學(xué)雜志 2011-01-10
46 焊錫材料的應(yīng)變率效應(yīng)及其材料模型 秦飛; 安彤 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 【期刊】力學(xué)學(xué)報(bào) 2010-05-18
47 應(yīng)變率效應(yīng)對(duì)無鉛焊錫接點(diǎn)跌落沖擊力學(xué)行為的影響 秦飛; 李建剛; 安彤; 劉亞男; WANG Yngve 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院; Intel（中國）有限公司 【期刊】北京工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào) 2010-08-15
48 礦用挖掘機(jī)斗桿的動(dòng)態(tài)特性 鄭德超; 秦飛 內(nèi)蒙古科技大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué) 【期刊】煤礦機(jī)械 2009-06-15
49 擴(kuò)充材料力學(xué)綜合設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)內(nèi)容的探索與實(shí)踐 宇慧平; 隋允康; 張亦良; 秦飛; 龍連春 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院工程力學(xué)部 【期刊】科技創(chuàng)新導(dǎo)報(bào) 2009-06-11
50 無鉛焊錫材料的動(dòng)態(tài)力學(xué)性能 秦飛; 陳娜; 胡時(shí)勝 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院; 中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)工程科學(xué)學(xué)院 【期刊】北京工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào) 2009-08-15
51 地震預(yù)測(cè)的新進(jìn)展 夏雅琴; 陳維升; 李均之; 秦飛 北京工業(yè)大學(xué)地震研究所; 北京工業(yè)大學(xué)地震研究所; 北京工業(yè)大學(xué)地震研究所 北京 【期刊】北京工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào) 2006-01-30
52 TD-SCDMA多載波系統(tǒng)性能研究 秦飛 大唐移動(dòng)通信設(shè)備有限公司 北京 【期刊】電信工程技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)化 2006-04-15
53 近十年來我國女性高等教育研究述評(píng) 秦飛 中華女子學(xué)院學(xué)報(bào)編輯部 北京 【期刊】中華女子學(xué)院學(xué)報(bào) 2006-04-15
54 彈性半平面問題的變形擾動(dòng)磁場(chǎng) 秦飛; 閆冬梅 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 北京 【期刊】北京工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào) 2006-04-30
55 孕震過程中次聲波的產(chǎn)生機(jī)理 秦飛; 鄭菲; 李均之; 夏雅琴; 陳維升 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)地震研究所; 北京工業(yè)大學(xué)地震研究所 北京 【期刊】北京工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào) 2006-06-30
56 葉根尺寸誤差對(duì)葉片固有頻率的影響 秦飛; 陳立明 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子學(xué)院 北京 【期刊】機(jī)械工程學(xué)報(bào) 2006-06-15
57 合成寬帶單脈沖雷達(dá)系統(tǒng)幅相誤差校正方法 王琤; 秦飛; 龍騰 北京理工大學(xué)電子工程系雷達(dá)技術(shù)研究所; 北京理工大學(xué)電子工程系雷達(dá)技術(shù)研究所; 北京理工大學(xué)電子工程系雷達(dá)技術(shù)研究所 北京 【期刊】系統(tǒng)工程與電子技術(shù) 2006-07-30
58 大型空冷汽輪機(jī)葉片動(dòng)應(yīng)力分析 秦飛; 張曉峰; 李英 北京工業(yè)大學(xué) 機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué) 機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院; 中國寰球工程公司 北京 【期刊】北京工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào) 2006-07-30
59 基于有限元方法的汽輪機(jī)葉片動(dòng)強(qiáng)度評(píng)估 秦飛; 李英; 張曉峰 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院; 中國寰球工程公司; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 北京 【期刊】北京工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào) 2006-08-30
60 地磁環(huán)境下結(jié)構(gòu)變形引起的擾動(dòng)磁場(chǎng) 秦飛; 閆冬梅; 張曉峰 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 北京 【期刊】力學(xué)學(xué)報(bào) 2006-11-30
61 循環(huán)對(duì)稱結(jié)構(gòu)動(dòng)應(yīng)力計(jì)算的一種工程處理方法 秦飛; 張曉峰; 白潔; 魏建友; 陳立明 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院; 中冶連鑄北京冶金技術(shù)研究院; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 北京 【期刊】北京工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào) 2006-12-30
62 臨震次聲異常產(chǎn)生的機(jī)理研究 秦飛; 鄭菲; 李均之; 夏雅琴; 陳維升 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院; 成都理工大學(xué)工程技術(shù)學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)地震研究所; 北京工業(yè)大學(xué)地震研究所 北京; 四川樂山 【期刊】北京工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào) 2007-01-30
63 失調(diào)葉片-輪盤系統(tǒng)耦合振動(dòng)分析 秦飛; 陳立明 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 北京 【期刊】北京工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào) 2007-02-28
64 淺析女子院校學(xué)報(bào)特色的作用及形成途徑 秦飛 中華女子學(xué)院學(xué)報(bào)編輯部 北京 【期刊】中華女子學(xué)院學(xué)報(bào) 2007-06-15
65 萬家寨水庫及上游水質(zhì)變化規(guī)律研究 郭德偉; 張士杰; 秦飛; 薛建國 河海大學(xué); 中國水利水電科學(xué)研究院水環(huán)境研究所; 黃河流域水資源保護(hù)局; 濟(jì)寧市水利局; 山東濟(jì)寧; 北京; 河南鄭州 【期刊】人民黃河 2007-07-20
66 帶圓孔無限大受拉板的變形擾動(dòng)磁場(chǎng) 秦飛; 閆冬梅; 張陽 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 北京 【期刊】固體力學(xué)學(xué)報(bào) 2007-09-15
67 板級(jí)電子封裝跌落／沖擊中焊點(diǎn)應(yīng)力分析 秦飛; 白潔; 安彤 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 北京 【期刊】北京工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào) 2007-10-15
68 嵌入式多媒體監(jiān)測(cè)節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)適應(yīng)性設(shè)計(jì) 李鈺含; 秦飛; 趙保軍 北京理工大學(xué)電子工程系; 北京理工大學(xué)電子工程系; 北京理工大學(xué)電子工程系 北京 【期刊】計(jì)算機(jī)工程 2007-11-05
69 無線傳感器網(wǎng)絡(luò)在野外測(cè)量中的應(yīng)用 秦飛; 馮濤 Crossbow北京代表處; Crossbow北京代表處 【期刊】電子技術(shù)應(yīng)用 2007-09-06
70 平面裂紋變形擾動(dòng)磁場(chǎng)的解析解 秦飛; 張陽; 劉亞男 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 【期刊】北京工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào) 2008-12-15
71 數(shù)字圖像相關(guān)方法中的應(yīng)變測(cè)量平滑算法 秦飛; 魏建友 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院 【期刊】北京工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào) 2008-08-15
72 帶鰭狀凸肩結(jié)構(gòu)汽輪機(jī)葉片的接觸分析 秦飛; 李英; 張洪濤 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院; 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院; 北京汽輪電機(jī)有限責(zé)任公司 北京 【期刊】北京工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào) 2005-11-30
73 附著體在純鈦可摘義齒中的應(yīng)用 孫鳳; 錢端申; 魏克立; 秦飛; 劉峰 北京大學(xué)口腔醫(yī)院門診部; 北京大學(xué)口腔醫(yī)院門診部 【期刊】現(xiàn)代口腔醫(yī)學(xué)雜志 2004-01-19
74 純鈦義齒支架表面拋光的臨床研究 孫鳳; 魏克立; 錢端申; 秦飛; 鄒汶 北京大學(xué)口腔醫(yī)院分院; 北京大學(xué)口腔醫(yī)院分院 【期刊】現(xiàn)代口腔醫(yī)學(xué)雜志 2002-03-29
75 鈦及鈦合金在醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用研究 范德增; 莫宣學(xué); 翁潤(rùn)生; 秦飛 中國地質(zhì)大學(xué)材料系; 北京醫(yī)科大學(xué)附屬口腔醫(yī)院 【期刊】口腔材料器械雜志 1999-02-15
76 國產(chǎn)鈍鈦金屬在口腔可摘義齒中的應(yīng)用 孫鳳; 錢端申; 魏克立; 姚志敏; 許耀; 秦飛; 李素巖; 夏春梅 北京醫(yī)科大學(xué)口腔醫(yī)學(xué)院分院; 北京醫(yī)科大學(xué)口腔醫(yī)學(xué)院分院 【期刊】現(xiàn)代口腔醫(yī)學(xué)雜志 1999-08-15
77 純鈦支架義齒采用類瓷牙和塑料牙的臨床觀察 孫鳳; 魏克力; 錢端申; 黃凌; 鄒汶; 秦飛 北京醫(yī)科大學(xué)口腔醫(yī)學(xué)院分院修復(fù)科; 北京醫(yī)科大學(xué)口腔醫(yī)學(xué)院分院修復(fù)科 【期刊】中華口腔醫(yī)學(xué)雜志 2000-03-25
78 磷酸鹽包埋材料研究 范德增; 莫宣學(xué); 翁潤(rùn)生; 秦飛 中國地質(zhì)大學(xué)地質(zhì)系; 北京醫(yī)科大學(xué)口腔醫(yī)學(xué)院修復(fù)科; 北京醫(yī)科大學(xué)口腔醫(yī)學(xué)院修復(fù)科 【期刊】北京口腔醫(yī)學(xué) 2000-02-29
79 樹干注藥機(jī)核心技術(shù)的比較研究與6HZ.D625B型注藥機(jī)研制 李興; 秦飛; 周正標(biāo); 韓軍玲; 賈頌 國家林業(yè)局; 徐州市蠶種冷庫惠農(nóng)公司; 徐州市森檢站; 長(zhǎng)春市植保站; 甘肅省森防站 【期刊】林業(yè)科學(xué) 2001-01-25
80 多裂紋擴(kuò)展分析的邊界元方法 秦飛; 岑章志; 杜慶華 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械電子工程學(xué)院; 清華大學(xué)工程力學(xué)系; 清華大學(xué)工程力學(xué)系 北京 【期刊】固體力學(xué)學(xué)報(bào) 2002-12-30
81 完全疊接管節(jié)點(diǎn)在低周循環(huán)載荷下的破壞模式研究 秦飛; GHO W M; FUNG TC; Soh C K 北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院; ESG Engineering Pte; School of Civil and Structural Engineering; Nanyang Technological University; Nanyang Technological University 北京; Singapore; Singapor 【期刊】海洋工程 2002-02-28
82 如何與城府較深的同事相處 秦飛 北京市監(jiān)獄管理局清河分局 【期刊】領(lǐng)導(dǎo)科學(xué) 2002-08-26
83 汽輪機(jī)帶鰭狀結(jié)構(gòu)葉片組動(dòng)力特性的有限元分析 李建中; 王輝; 岑章志; 秦飛; 張洪濤; 于爾亮 清華大學(xué)工程力學(xué)系; 北京重型電機(jī)廠 【期刊】工程力學(xué) 1997-11-30
84 不同條件下合成活性尖晶石粉的研究 范德增; 莫宣學(xué); 翁潤(rùn)生; 秦飛 中國地質(zhì)大學(xué)材料系; 北京醫(yī)科大學(xué)附屬口腔醫(yī)院 【期刊】耐火材料 1998-12-15
85 200MW 汽輪機(jī)高壓缸應(yīng)力試驗(yàn)研究 崔叔存; 鄭貴元; 黃建中; 秦飛; 李捷 北京重型電機(jī)廠 【期刊】發(fā)電設(shè)備 1998-05-15
86 凸輪型線計(jì)算機(jī)輔助優(yōu)化設(shè)計(jì) 秦飛 北京重型電機(jī)廠 【期刊】組合機(jī)床與自動(dòng)化加工技術(shù) 1992-01-31
榮譽(yù)獎(jiǎng)勵(lì)：
1. 1991年，獲北京市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。
2. 1989年，獲教委科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。
3. 1990年，獲北京重型電機(jī)廠“優(yōu)秀工程師”稱號(hào)。
4. 2003年，獲北京工業(yè)大學(xué)2002－2003學(xué)年“優(yōu)秀班主任”稱號(hào)。
5. 2003年，獲北京工業(yè)大學(xué)“青年教師教學(xué)基本功比賽”三等獎(jiǎng)。
6. 2004年8月，獲年徐芝綸杯全國基礎(chǔ)力學(xué)青年教師講課比賽三等獎(jiǎng)。
7. 2004年12月，獲北京市教育教學(xué)成果獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。
8. 2007年，獲北京市“中青年骨干教師”稱號(hào)。
9. 2010年，獲“杜慶華力學(xué)與工程獎(jiǎng)”提名獎(jiǎng)。
中國科技創(chuàng)新人物云平臺(tái)暨“互聯(lián)網(wǎng)+”科技創(chuàng)新人物開放共享平臺(tái)（簡(jiǎn)稱：中國科技創(chuàng)新人物云平臺(tái)）免責(zé)聲明：
1、中國科技創(chuàng)新人物云平臺(tái)是：“互聯(lián)網(wǎng)+科技創(chuàng)新人物”的大型云平臺(tái)，平臺(tái)主要發(fā)揮互聯(lián)網(wǎng)在生產(chǎn)要素配置中的優(yōu)化和集成作用，將互聯(lián)網(wǎng)與科技創(chuàng)新人物的創(chuàng)新成果深度融合于經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域之中，提升實(shí)體經(jīng)濟(jì)的創(chuàng)新力和生產(chǎn)力，形成更廣泛的以互聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)設(shè)施和實(shí)現(xiàn)工具的經(jīng)濟(jì)發(fā)展新形態(tài)，實(shí)現(xiàn)融合創(chuàng)新，為大眾創(chuàng)業(yè)，萬眾創(chuàng)新提供智力支持，為產(chǎn)業(yè)智能化提供支撐，加快形成經(jīng)濟(jì)發(fā)展新動(dòng)能，促進(jìn)國民經(jīng)濟(jì)提質(zhì)增效升級(jí)。
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